北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）合格申请人商务信息公示

发布时间：2026-05-28

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合格申请人商务信息公示
工程编号	F0SG****
建设单位:****	北京国联万众半****有限公司
工程名称	北京国联万众半****有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）
建筑规模
建设地点	****院2号楼3层
公示开始时间	****

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