佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)结果公告

发布时间：2026-03-09

登录后可查看完整招标信息，包括联系方式、详细要求等关键内容

(采购编号：****-26XB0006/01)

项目概况

标段/包名称：佛山****园勘察设计项目基坑支护设计分包(三次)
标段/包编号： ****-26XB0006/01

项目类型：工程
采购方式：询比采购

所属行业分类：建筑业--建筑安装业
公告开始时间： **** 14:00

备注信息：

成交结果信息

成交人名称：广东****院
成交价(元)： ****

欢迎来到胜智荟