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电子科技大学封装设备采购项目中标公告

发布时间:2025-12-25

一、项目编号:HW**** (招标文件编号:HW****)

二、项目名称:****

三、中标(成交)信息

供应商名称:********有限公司

供应商地址:********号

中标(成交)金额:****(万元)

四、主要标的信息

序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    重庆和丰****有限公司      精密全自动晶圆划片机、半自动晶圆揭膜机、推拉力等。      京创先进、聚德伟业、威邦仪器等。      AR9000、DSXUVJS-8/12、WBE-9088B。      1批。      6,598,****元/批。
其他详见附件招标文件。  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

杨践、李刚、张坤、刘滔,采购人:****:胡晏邻。

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:参照国家发改委“计价格[2002]1980号”和“发改办价格[2003]857号”文件规定的收费标准下浮15%向中标单位:****:****元。

本项目代理费总金额:**** 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采购预算:人民币6,640,****元,最高限价:单价最高限价详见第六章采购清单。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人:****

名 称:****     

地址:****(西区)****        

联系方式:鲁老师,028-****      

2.采购代理机构:****

名 称:********公司            

地 址:****            

联系方式:方老师,028-****            

3.项目联系方式

项目联系人:****

电 话:  028-****