北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）合格申请人商务信息公示
项目时间
2026-05-28
招标类型
招标公告-公开招标
所属地区
北京市・建材装饰 环境保护 工程建筑 园林景观
| 合格申请人商务信息公示 | |
| 工程编号 | F0SG202600238 |
| 建设单位名称 | 北京国联万众半导体科技有限公司 |
| 工程名称 | 北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期） |
| 建筑规模 | |
| 建设地点 | 文良街15号院2号楼3层 |
| 公示开始时间 | 2026-05-28 |