MYBOT具身智能软硬件开发平台技术研究服务事前公示
项目时间
2026-03-27
招标类型
招标公告-公开招标
所属地区
福建省・建材装饰 办公文教 电力电子
MYBOT具身智能软硬件开发平台技术研究服务事前公示
(采购编号:006784-26TP0059/01)标段名称: MYBOT具身智能软硬件开发平台技术研究服务
拟采购项目的范围/内容: MYBOT具身智能软硬件开发平台技术研究
拟采购项目的预算金额(万元): 30
采用直接采购采购方式的依据: 采用不可替代专利、专有技术
直接采购方式论证审查表: 下载 (公示期内支持下载)
供应商地址: 思明南路422号
公示结束时间: 2026-03-30 12:00
联系人: 龙艳平
联系电话: 15880209664
联系地址: 厦门火炬高新区软件园二期前埔东路188号10层
电子邮箱: